인공지능반도체공학 융합전공] 2024 해외견학프로그램 참가자 모집 안내문
1.프로그램 개요 : 인공지능반도체공학 융합전공 수혜학생들의 학문적 경험을 토대로 역량 강화를 위한 해외견학 프로그램
2.프로그램 일정: 2024.08.19 (월) ~ 08.22 (목)
- 8월19일: 한국 (인천)→ 일본 (삿포로)출국
- 8월 19일 ~ 21일: ISOCC 2024학회 참석(https://isocc.org/) 및 그 밖의 활동
- 8월22일: 일본 → 한국 (인천) 귀국
3.모집인원: 학부생 10명 내외
4.모집일정: 24.04.25.(목) ~24.04.30.(화) 23시59분 까지
5.지원자격:
-(공통/필수) 2024학년도1학기 기준 융합전공(인공지능반도체공학 ) 신청 상태 / 휴학생 불가
※ (우대조건) : 2023학년도 2학기 인공지능반도체공학 융합전공 장학금 미 수급자, 2024학년도 졸업 예정자, 2024학년도 기준 인공지능반도체공학 융합전공 이수완료 예정자
6.지원방법
-첨부한 지원서를 작성하여 wlsk6024@inha.ac.kr로 이메일로 제출
-발송 이메일 제목(예시) [해외견학프로그램 신청서] 김반도체(학번)
-성적표 첨부(인공지능반도체공학 융합전공에 포함된 교과목 표기하여 스캔본 및 스크린샷 제출)
- 계좌의 통장사본 첨부
7.2024학년도 학회 프로그램 관련 특이사항 중요 공지
- 참가비용 : 학회 참가를 위한 비용은 없음
- 단, 해외견학프로그램 최종 선발 이후, 어떠한 사유로도 미 참가하여, 취소시 발생하는 수수료 등은 학생이 직접 부담해야 함
- 문의사항 : 032-860-9477 ( 운영시간 9:00 ~ 17:00 , 점심시간 12:00~13:00 ) / 하이테크센터 110호