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[인턴십] 2024-하계 디스코하이테크코리아 인턴십 모집 (~6/21)

작성자 관리자 날짜 2024-06-14 13:23:08 조회수 243

2024-하계 디스코하이테크코리아 인턴십 모집(~6/21) 

 

인공지능반도체 공학 융합전공에서 2024-하계 인턴십을 모집합니다. 아래 회사의 인턴십에 희망하는 학생은 621일까지 담당 이메일(wlsk6024@inha.ac.kr)로 회신주시기 바랍니다. 

제출 서류: 성적표, 일본어 회화 자격증 JLPT N2 이상 또는 JPT 700점 이상 

 

 

☞ 인턴십 모집 기관 정보 (첨부1 참고)

  • 반도체 장비 정밀가공장치 개발

  • 급여: 세전 250만원 (4대보험 가입 )

  • 인턴 기간: 24/08/01~24/08/31

  • 고용 형태 :1개월 계약직

  • 선발인원: 1

  • 선발 방식: 서류 심사 및 면접 

 

☞ 공통 지원자격

  • 졸업 예정자 또는 4학년생

  • 이공계열

  • 회화 가능자: JLPT N2이상 또는 JPT700점 이상  및 일상 회화 가능자 (필수)  자격증은 없더라도 그에 상응하는 레벨 

 

☞ 지원방법 

  • 접수 기간 :  ~ 2024. 6. 21. (금) 자정까지
  • 제출 서류 :  [첨부2] 방학중 인턴십 참가 신청서 작성 후 제출 (이메일 제목(예시) [2024-하계 인턴십 신청서_김반도체(학번)]  
  • 이메일 접수 : 담당 최지나 (wlsk6024@inha.ac.kr)